– Composición: Pasta térmica de alto rendimiento con nanocompuestos de óxidos metálicos y carbono, formulada para ser segura (no conductiva eléctricamente).
– Conductividad térmica: >5.15 W/m·K, ideal para refrigeración eficiente en CPU y GPU durante sesiones prolongadas de uso intensivo.
– Durabilidad: Alta resistencia térmica con rango operativo de -30?°C a 280?°C. Baja evaporación y larga vida útil, incluso en condiciones exigentes.
– Facilidad de aplicación: Viscosidad de 12,500 cP, fácil de aplicar con espátula. Su alta densidad (>3.25) permite rellenar perfectamente el espacio entre el disipador y el procesador.