PASTA TÉRMICA THERMAL HERO QUANTUM SERIES CPU/GPU 2G TH-501702
– Composición: A base de compuestos cerámicos y silicona. – Conductividad térmica: No especificada, pero diseñada para alto rendimiento térmico incluso bajo temperaturas extremas. – Durabilidad: […]
*Precio sujeto a cambios
– Composición: A base de compuestos cerámicos y silicona.
– Conductividad térmica: No especificada, pero diseñada para alto rendimiento térmico incluso bajo temperaturas extremas.
– Durabilidad: Alta durabilidad, diseñada para procesadores modernos de alto rendimiento bajo carga constante.
– Aplicación: Tipo pasta, aplicación fácil y precisa gracias a su alta viscosidad, sin conductividad eléctrica.
Related products
– Composición: compuesto a base de resina de silicona – Conductividad térmica: no especificada – Durabilidad: alta estabilidad para uso prolongado – Facilidad de aplicación: pasta […]
₡2.500
– Composición: A base de silicona (Dimethyl Silicone 9%) con rellenos conductores (49%), reforzantes (17%) y antioxidantes (25%),. – Conductividad térmica: 8.5 W/m·K, proporcionando una disipación […]
₡1.800
– Composición: Grasa térmica a base de silicona blanca con alta carga de óxidos metálicos. Formulada para mantener consistencia y sellado térmico hasta 177?C (350?F). – […]
₡1.600
– Composición: compuesto térmico con base no conductiva – Conductividad térmica: mayor a 3.5 W/mK – Durabilidad: estable con amplio rango de temperatura de -50 a […]
₡1.300
